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                TUAg0.05

                2017/11/28 14:05:43

                详细介绍引线框架带材具有良好的导电、导热、电镀性及高温抗软化特性。主要应用于电子、微电子、LED光源等。 引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能,更低的成本,…

                TUAg0.05

                TUAg0.05

                规格:厚0.05-4.0mm,宽8.0-600mm


                状态:M(软态),Y2(1/2硬),Y(硬态)


                用途:断路器元件、电器用夹具、弹簧等


                九游会集团
                性能具有较高的导电、导热性、耐蚀性,适中的强度、易加工成形性,和纯铜相比具有好的耐高温软化能力。
                应用广泛应用于汽车水箱、散热片、电机整流子、继电器等。
                功能适用于制作电路晶片的引线架材以及电机整流子专用材料和引线架材等。


                详细介绍


                引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能,更低的成本,铜一铁系合金的牌号最多,具有较好的机械强度,抗应力松弛特性和低蠕变性,是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要,除高强度、高导热性能外,对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展,在铜中加人少量的多种元素,在不明显降低导电率的原则下,提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能,抗拉强度600Mpa以上,导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面,精确板型,性能均匀,带材厚度不断变薄,从0.25mm向o.15mm、0.lmm逐步减薄,0.07一0.巧~的超薄化和异型化。

                性能:具有较高的导电、导热性、耐蚀性,适中的强度、易加工成形性,和纯铜相比具有好的耐高温软化能力。

                应用:广泛应用于汽车水箱、散热片、电机整流子、继电器等。

                功能:适用于制作电路晶片的引线架材以及电机整流子专用材料和引线架材等。


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